無擦

July 2, 2014

 

無擦系列包括帶芯焊線,助焊劑和焊膏。

 

焊膏 WS488 水溶性焊膏 – 良好的潤濕性- 極好的抗塌落性- 可水洗- 寬廣的清潔窗口

– 網板停留8小時以上

– 工藝窗口大

NC259 無鉛免洗焊錫膏 – 較長時間印刷停留能力- 加強細間距印刷- 減少空洞- 減少窩枕缺陷

– 均勻的焊料轉移

– 極少殘留

NC520 無鉛免洗焊膏 – 用於高密度電子組裝- 減少窩枕缺陷- 非常穩定的配方- 印刷間隔停留時間長

– 減少QFN 接地焊盤的空洞

– 提高印刷品質

NC254 無鉛&錫鉛焊膏 – 印刷工藝範圍寬- 良好的潤濕性、用於無引腳器件更光滑- 網板上停留壽命24小時- 透明低殘留物可探針檢測

– 降低Micro-BGAs下的空洞

– 粘附時間 12-14小時

– 不含鹵化物

NC273LT 免洗低溫焊膏 – 設計用於低溫應用- 提高鉍合金的潤濕性- 長鋼網停留時間- 優秀的傳輸效率

– 最大限度地減少錫球缺陷

– 符合RoHS

NC257MD 噴墨列印焊膏 – 為MyData MY500 噴射印刷機設計- 良好的潤濕性、用於無引腳器件更光滑- 粘附時間 12-14小時- 透明低殘留物可探針檢測

– 降低Micro-BGAs下的空洞

– 相容氣相焊接

NC258 無鉛 & 錫鉛焊膏 – 印刷停留時間更長- 良好的潤濕性,對於無引線元件也能很好潤濕- 更少窩枕現象- 更少空洞

– 符合RoHS認證

免洗助焊膏 – 優秀的潤濕性- 工藝範圍寬- 與無鉛,有鉛產品相容- 用於植球
助焊劑 用於無鉛工藝的NC265 液 – 無松香無樹脂- 工藝範圍寬廣- 迅速潤濕 SN100C 和SAC 合金- 無鹵化物

– 低殘留

– 相容有鉛和無鉛產品

態助焊NC265LR 低殘留液態噴霧助焊劑 – 低殘留- 良好的潤濕性- 快速潤濕 SN100C® 和SAC 合金- 不含松香和松脂

– 不含鹵化物

– 相容無鉛和錫鉛產品

NC275LR 低殘留 & 液態噴霧式助焊劑 – VOC 豁免 – 按ASTM D 3960-98標準為VOC豁免- 相容無鉛產品- 無鹵素- 低殘留

– 工藝範圍寬廣

– 優越的潤濕性

– 已通過IPC SIR-004 B標準

– 持久的延伸停留時間

NC277 無VOC液態助焊劑 – 無VOC- 無鹵- 通過了IPC SIR-004B Air-Dried測試- 中等加工後殘留

– 工藝窗口寬廣

– 超長停留時間內表現佳

NC280 免洗低殘留重工用液態助焊劑 – 原態通過SIR測試- 無鹵化物- 良好的潤濕性- 低殘留

– 工藝窗口寬廣

– 與無鉛產品相容

– 返修用安全性高

– 可提供泡沫狀,噴霧狀,煙霧狀和浸蘸式

NC263UR 液態助焊劑 – 無松香、樹脂- 提高了活性水準- 可用於噴塗、發泡、蘸沾和噴霧- 寬廣的工藝窗口

– 無鹵化物

NC217 無鉛含鉛GEL助焊劑 – 相容有鉛和無鉛- 可自然風乾- 原態通過SIR測試
帶芯焊線 GLOW CORE 帶芯焊線 – 潤濕性能優良- 工藝範圍寬- 可用加有皂化劑的水清洗- 無鉛相容

– SN100C合金為無鉛合金

– 符合 IPC 要求

 

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